在移动电话的生产和组装过程中，框架粘合是一个重要的部分。传统的生产工艺主要是快干胶水，胶带等粘接方式。这种生产方法易于粘合强度不足和密封性能差。 。用于手机框架的PUR热熔胶具有固化速度快，粘接强度高，密封性能好的特点，迅速取代传统的粘接工艺，是现阶段的主流生产工艺。

随着手机行业的发展，为了实现更大的屏幕比例，手机的框架越来越窄，对窄框手机的组装提出了更高的要求。目前，手机架的粘接主要采用标准的热熔胶封装。窄边框手机生产的主要困难是：超细线宽要求;线均匀性和一致性;橡胶条易于调整头部尺寸，破胶，拉丝等。