传统手机平板电脑的边框粘接,采用的多是双面胶粘接,但边框设计的窄向趋势,使之已经达不到各项检测指标要求,点胶工艺已经成为一种新趋势。PUR热熔胶是一种电子结构胶,主要应用于手机边框与触摸屏粘接、智能穿戴设备外壳粘接、平板计算机边框与触摸屏粘接、外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、平面密封、PCB组装和保护等。
点胶—热压合—保压—湿气完全固化(现公司新推出一款3541PUR热熔胶,无需保压)
在粘接的应用上,可以点涂出细到1mm的胶线,并且丝毫不影响其粘接强度。只有密封好了这些缝隙,会大大减少渗透到内部的可能性。加热PUR热熔胶成流体,以便于涂覆;两种被粘体贴合冷却后胶层凝聚起到粘接作用。
PUR热熔胶具有固化后不可逆的特性,因而不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆;韧性高,初粘力强,具有极强的渗透性和亲和力。抗冲击性良好,浸润性好,与各种基材都有良好的粘接性能
以上文章来源于PUR热熔胶厂家深圳威雅诺科技公司至力于pur热熔胶、快干胶 、瞬干胶、ab胶 移动终端电子产品相关的粘接技术.完美的TP与中框分离技术(手机维修拆屏),破损率低(0.2%)。手机TP与中框粘接自动化生产线,保质保量。
上一篇: 为什么PUR热熔胶会出现拉丝现象
下一篇: PUR热熔胶在电子行业的应用